| 貼合設(shè)備的主要特點(diǎn)及性能 |
| 發(fā)布者：無(wú)錫君通 點(diǎn)擊：270 |
| 貼合機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，特指一種用于二層基材貼合的貼合機(jī)。其是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：該貼合機(jī)包括用于放置第 一基材的第 一基材放卷裝置、涂膠裝置、用于放置第二基材的第二基材放卷裝置以及預(yù)熱輸送加熱加壓貼合裝置，所述的預(yù)熱輸送加熱加壓貼合裝置包括馬達(dá)、通過(guò)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的加熱大輪以及壓輪，其中加熱大輪的圓周面上形成有烘干加熱輸送區(qū)以及加壓貼合區(qū)，其中壓輪位于此加壓貼合區(qū)外圍；放置于第 一基材放卷裝置上的基材穿經(jīng)涂膠裝置進(jìn)入加熱大輪圓周表面上的烘干加熱輸送區(qū)，并在加熱大輪輸送下與第二基材由壓輪和加熱大輪之間穿過(guò)。本實(shí)用新型具有環(huán)保，節(jié)約能源的優(yōu)點(diǎn)，整個(gè)流程緊湊，具有節(jié)省空間的優(yōu)點(diǎn)。 貼合機(jī)主要特點(diǎn): 工作平穩(wěn)，無(wú)振動(dòng) 基片厚度：0.1～10mm以內(nèi)均可 貼合平整，少氣泡，無(wú)皺折 加工尺寸變更靈活 采用PLC控制，動(dòng)作可靠、操作簡(jiǎn)單 LCD平臺(tái)由精密滑軌傳動(dòng)，確保位置精度 貼合機(jī)主要性能: 主要性能: l X、Y、Θ三軸可調(diào)操作方便，調(diào)整定位容易 l 貼附頭壓力可調(diào)節(jié) |
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